電子組裝膠

HODLTITE提供多種具特殊性能之接著劑專用於電子工業之各種接著組裝之須求．
一般技術資料
產品 編號 特性及應用 黏度cps 外觀 加促進劑 硬化速度 完全 硬化 抗拉強度 耐溫範圍 °C 導熱系數 watts/Mo c.
Thermalink ST31 綠色超高強度固持劑，高黏度，適管件接合 1.08 2500 5分 24小時 22-40 0.40 -55~+150°C
Thermalink HXP384 LV65 淡綠色高強度耐高溫固定劑 1.06 500 5-15分 3-6小時 18-35 0.15 -55~+175°C